高低温冲击热流仪_DR-H-R201_半导体芯片温度冲击测试

高低温冲击热流仪

产品概述

产品定位

高低温冲击热流仪（DR-H-R201）适用于各类半导体芯片、闪存 Flash/EMMC、PCB 电路板 IC、光通讯器件（如收发器 transceiver、SFP 光模块等高低温测试）及电子行业，进行 IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试与失效分析等可靠性试验。德瑞 DR-H-R201 采用气流直冲方式，温度范围 -80℃~+250℃，常温至+125℃转换约10秒，可对芯片、电路板进行局部精准温度冲击，满足 MIL-STD、GJB、JEDEC 等标准，是电子行业可靠性验证的得力工具。

进气温度：+15℃~+25℃ 进气压力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR) 进气流量:1~1.5m3/min 进气露点:≤10℃ 含油量:≤0.01PPM

全国咨询服务热线 13694924196 / 18046945118

基础参数

产品型号:

DR-H-R201

单层内箱尺寸:

外箱尺寸:

660×1050×1000 mm

内箱容积:

开门方式:

单开

冷却方式:

风冷

机器重量:

150KG

电源功率:

380V

机身颜色:

灰白

Details

产品详细介绍

为什么选择德瑞？

优势特点

温度转换速率快，常温至+125℃转换约10秒；有效温度范围常温至+225℃（温度下限可达-80℃）。

准确度±1℃、显示±0.1℃，空气流量可高达24SCFM，配备除霜模式，可快速清除内部水汽积聚，保障制冷系统稳定运行。

制冷机组模块化生产，分为分装、部装和总装三个模块，并建立弯管手册，保证系统一致性；标准化模块便于安装、调试与维护。

制冷系统智能控制，适应负载范围广，运行功耗更低；选用进口泰康压缩机，运行噪音更低、更稳定，性能更强大。

高低温冲击热流仪体积小巧，可直接对半导体芯片、PCB 电路板及光通讯模块进行局部温度冲击，无需搭建大型温湿度试验箱；升温降温响应快，满足 MIL-STD、GJB 及 JEDEC 等可靠性试验标准，是 IC 特性分析与失效分析的得力工具。

更多说明

测试方法

测试指标

材质与部件

测试方法

满足美国军用标准 MIL-STD 体系测试标准

满足国内军用元件 GJB 体系测试标准

满足 JEDEC 测试要求

测试指标

温度范围：-80℃～+250℃

温度转换速度：-55℃～+125℃ / -125℃～-55℃ ≤10秒

温度精度：+0.5℃

温度解析度：0.01℃

设备气流量：4～18SCFM（1.9～8.5L/s）

测量模式：AIR MODE（气流感测）或 DUT MODE（远端测量）工作模式；高温-常温-低温 / 高温-低温 / 高温-常温 / 高温-常温 / 自定义编程

运行模式：手动/程序/手动循环/自动循环

手臂延伸尺寸：140cm

高低温尺寸（升降范围）：720～1220mm

耐温玻璃罩尺寸：内径140mm，高度55mm（可以按产品尺寸定做）

材质与部件

主机外壳：优质钣金喷塑；喷嘴/出风头：SUS304 不锈钢；耐温玻璃罩：高硼硅玻璃（内径140mm、高55mm，可按产品定做）；软管：耐低温硅胶；控制器：7寸触摸屏，PID+SSR 智能控制。

进口·平替设备·节能可靠性测试设备制造商

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