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5G半导体芯片器件的高温试验怎么做
编辑 :德瑞
时间:2022-11-29 09:35:15

广东德瑞检测与5G半导体芯片器件行业近年合作频繁,5G半导体芯片器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。今天就来看一下,广东德瑞检测环境试验箱设备在半导体器件行业的应用。

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1、根据标准器件安装相关要求,为了实现器件的高温工作寿命,这里选择管座对器件进行安装。管座通过压接方式将器件的管脚对应转换为相应的管座引脚,实现器件与PCB电路板的免焊接方式相连。器件使用了管座类似该器件进行了再封装,因此制作的直流老炼电路应以机械结构和转换后具有不同管脚功能的管脚为准。

2、此外为了提高高温工作寿命的效率,采用并联方式将多只器件同时行高温工作寿命,板材选用FR-4板材,板厚1.6mm,铜厚loz。其中2测试通孔方便使用热电偶测试产品的壳温Tc。

3、在高温工作试验结束后进行产品测试,选取试验结果中0utput Pover参数、Reverse Leakage参数、SSB Phase Noise ( 100KHzoffset)参数和Supply Current ( Icc)参数进行测试,测试条件为Vcc=5V。

高低温试验箱在试验过程中发现本标准内容合理,可操作性强,不会对产品意外引入损伤,可作为半导体器件的检验方法。通过以上试验验证,具有可操作性。

以上就是广东德瑞检测设备为您提供的关于半导体器件的高温试验怎么做的知识分享,希望对您有帮助。有更多试验箱问题,可与厂家联系,广东德瑞检测设备是一家专注于研发、设计、制造全系列气候环境试验设备及行业整体解决方案的高新技术企业,核心技术人员专注于气候及环境试验设备行业10余年,可为您提供一对一专业的技术咨询与指导。


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